运放塑封和陶封怎样识别？

　　运放塑封和陶封可以通过以下几个方面来进行识别。通过外观和材质的特点可以识别运放塑封和陶封。运放塑封通常采用塑料材质制成，外观呈现平整、光滑的特点，而陶封则是由陶瓷材料制成，外观呈现粗糙、不规则的特点。此外，运放塑封和陶封在使用过程中也有一些区别。运放塑封由于采用塑料材料制成，相对较轻便，易于安装和维修，适用于一些对重量和体积要求不高的场合。而陶封由于采用陶瓷材料制成，相对较重，但具有较好的耐高温、耐腐蚀等特性，适用于一些对环境要求较高的场合。因此，在选择运放塑封和陶封时，需要根据具体的使用需求和环境条件进行判断和选择。

　　要识别运放（放大器）的封装类型，可以通过以下几种方式进行判断。

　　首先，可以查看器件上的标识码，通常会有一个特定的编码，可以在数据手册中找到对应的封装类型。

　　其次，可以观察器件的外观，塑封封装通常是黑色或白色的塑料外壳，而陶封封装则是灰色或棕色的陶瓷外壳。

　　此外，还可以通过观察器件的引脚数量和排列方式来判断，塑封封装通常有多个引脚，而陶封封装则较少且排列紧密。

　　最后，可以通过测量器件的尺寸来判断，塑封封装通常较大，而陶封封装则较小。综上所述，通过标识码、外观、引脚数量和排列方式以及尺寸等特征，可以准确识别运放的塑封和陶封封装类型。

　　塑料主体的就是塑封，陶瓷主体的就是陶封的，用小刀刮一下就能分辨出来

　　金封芯片与塑封芯片区别？

　　金封与塑封对于器件的具体性能，在ppm级别上还是有区别的，这主要是外界机械应力通过不同封装形式对芯片产生影响。

　　热固性树脂再怎么硬，塑性还是比金属要强一些，外部机械应力的影响就要大很多。

　　机械应力不光指引脚的受力，温度的大幅度变化在器件封装上产生的影响更不可低估。

　　塑封材料直接与芯片溶固成一个整体，而金封和陶封与芯片之间有一个空间的隔离，外部机械应力很难对芯片产生压电效应，因而对于不同的稳定性要求，封装形式的选择还是有区别的。

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