成本的原因，

　　芯片硬件成本

　　芯片硬件成本包括晶圆成本+掩膜成本+封装成本+测试成本四部分，写成一个公式就是芯片硬件成本=（晶圆成本+掩膜成本+封装成本+测试成本）/ 最终成品率

　　晶圆是制造芯片的原材料，晶圆成本可以理解为每一片芯片所用的材料（硅片）的成本。在产量足够大，以亿为单位来计算的话，晶圆成本在硬件成本里面占比是最高的。

　　掩膜成本就是采用不同的制程工艺所花费的成本，像40/28nm的工艺已经非常成熟，40nm低功耗工艺的掩膜成本为200万美元；28nm SOI工艺为400万美元；28nm HKMG成本为600万美元。但是最先进的制程工艺，那就是天价了。14nm制程工艺在2023年刚投入生产的时候，掩膜成本是3亿美元；而下一代的10nm制程工艺，根据Intel官方估算，掩膜成本至少需要10亿美元

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